热风整平助焊剂作用：系列热风整平助焊剂为PCB板用于铜面等抗氧化的喷锡助焊剂，它具有优异协助锡液流动能力，上锡迅速且均匀极薄，不阻塞微孔，不易产生针孔而获得密锡层。一次性就可以获得满意上锡效果。不必反复多次喷锡，从而大大可以提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用水清洗。本焊剂易适用于PCB热风整平的垂直或水平喷锡作业。
产品优点：
1能生物降解，无毒产品，易用水清洗干净，泡沫少。
2高活性，表面活性剂的润湿力强，但不腐蚀设备。
3热稳定性高，能防止绿油及基材受高温冲击。
4有适中的黏度，优良的流动性。
5上锡均匀，平整，光亮，致密力强。
6IC位无桥连短路，锡高现象。
◆ 具有适中的粘度，优良的流散性、渗透性、扩散性和润湿性，能迅速充分润湿铜表面，同时又能降低焊料与铜表面的界面张力，使焊料易与铜表面生成Cu6Sn5金属化合物，助焊效果好。
◆ 具有适度的活性，因此既能保证良好的助焊剂效果，又不至于腐蚀设备和焊料。
◆ 具有高热稳定性，使用过程安全，不需添加释稀剂，对环境和操作人员无害。
◆ 印制板喷锡后，焊盘上锡均匀、平整、光亮，且生成的Cu6Sn5与底层铜结合力强。而且容易操作。
◆ IC位无桥连短路现象，无锡高现象，适合表面贴装工艺。
◆ 属水溶性助焊剂，因此喷锡后的板面容易用水洗净，而且洗净过程泡沫极少，无需加消泡剂。
◆ 适用于印制线路板热风整平之垂直喷锡或水平喷锡工艺。
<a href="http://www.szws88.com/">助焊剂</a> <a href="http://www.szws88.com/">热风整平助焊剂</a> [url=http://www.szws88.com]免清洗助焊剂[/url][url=http://www.szws88.com]洗板水[/url][url=http://www.szws88.com]免清洗助焊剂[/url]
