2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛

2011-05-29 592

主办单位	中国电子商会、中国机电产品流通协会、中国北京半导体行业协会、中国通信行业协会
承办单位	德国克隆国际会展中心、北京科顺展览服务有限公司
展出城市	北京市 \| 北京市
展馆名称	中国国际展览中心
展出地址	中国国际展览中心

展会详情

【展会精彩回顾】
　　自2002年北京国际半导体展”成功举办之后。2011年将迎来它的第九届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业，总展出面积从2002年的11,000平方米增加到2010年的24,000平方米；参展商数量由2002年的268家跃升到2010年的812家，创下了历史最好记录；观众数量从2002年的19,352人增加到2010年的64,648人。展览会的高成长性再次印证了其领先地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明：85％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89％的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。75％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体现了展会的权威性和实效性。获益来自世界范围的最新技术、极具商业价值的客户群体以及面对面的沟通和交流，欢迎半导体制造商、销售商、科研机构、广大用户踊跃参加2011半导体展！
【专业的观众组织及宣传推广】
　　本届大会“以展会为桥梁、促行业之发展”，为把此次展会办成最富实效，最富价值的专业展会确保每一位参展商的权益，2011第九届国际半导体展览会，除与相关报纸、行业杂志、专业网站达成互动联盟，同时结合以下方式，组织高层次的专业观众群体，以确保展会的成功。
　　组织邀请国家有关部委及各省市政府、各国驻中国电子商会、半导体行业协会商会、大中小半导体企业、进出口贸易公司、经销商、等单位的决策人士到会参观洽谈。
　　邮递展会期间，直接邮寄十万封参观邀请函、八十万张参观券，通过组委会分批发往海内外客商。成立专门的采购商、观众组织部门，负责邀请国内外专业观众。

展品范围

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品。

参展费用

①标准展位（展位规格(3M×3M)9㎡）
√ 国内企业12800人民币/个/展期         √ 境外企业美元3800/个/展期
费用包括：场地、2.5米高围板、洽谈桌一张、椅子两张、展位照明、楣板；
② 展览空地（空地36㎡起租）
√ 国内企业1100人民币/平方米/展期      √ 境外企业美元/300/平方米/展期
费用包括：展出场地、保安服务、展位清洁服务。

广告费用

会刊
为配合展商在展览期间宣传及让客户了解展商并在会后能与之沟通联系，组委会将精心编印大会会刊,规格：210mm×285mm（出血3mm、分辨率300DPI）
版面位置费用（元）
封面 18000
封底 15000
封二 10000
封三 8000
前彩页 8000
内彩页 5000
黑白内页 3000
注：以上广告须自行提供菲林或成品设计稿。若无成品须提供以下素材：（费用另行计算）限图片二张，中英文字各100